iPhoneの通信チップは、CDMA版iPhone 4にQualcommを採用して以降、iPhone 4Sから全面的にQualcomm製でした。
iPhone7以降は、AppleとQualcomm間のライセンスを巡る訴訟が起きたため、通信チップがQualcomm製からIntel製に変更されましたが、Intelの通信機能の品質が劣っているとの評判でした。
が、ようやく2019年4月にAppleとQualcomの間で和解が成立しました。
和解したAppleとQualcommは、iPhone向けの開発を優先することで合意しています。
また、Qualcommは、2020年2月に「Snapdragon™ X60」で5Gの2種類の通信方式「ミリ波」と「サブ6」に対応する通信チップを発表しました。
このQualcommの最新の5G通信チップが、2020年内に次期iPhoneに優先的に搭載されれば、iPhoneの5G対応は安定した性能が確保されるでしょう。
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ดส (金曜日, 29 3月 2024 16:53)
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